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仓库内不得有地沟、暗道，不得明火和其他热源，仓库内应通风、干燥、避免阳光直射；储存仓库和储存间应有良好的通风、降温等设施，不得有地沟、暗道和底部通风孔，并且严禁任何管线穿过，应避免阳光直射，避开性射线源。应保证***气瓶瓶体干燥。夏季应防止曝晒。***气空瓶与***气实瓶应分开放置，并有明显标志，毒性气体气瓶和瓶内气体相互接触能引起燃烧、***、产生毒物的气瓶，应分室存放，并在附近设置防毒用具或灭火器材。必须与***物品、氧化剂、易然物品、自燃物品、腐蚀性物品隔离贮存。

当氮气通入焊接，利用保护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接进行过程中，PCB板会不断带入氧气注入焊接区内，因此要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不断排到出口。氮气加甲酸技术一般应用于红外加强力对流混合的隧道式再流焊炉中，进口和出口一般设计成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、干燥、再流焊接冷却都在隧道内完成。

焊接电流的影响焊接电流太小，电弧不稳定，电弧在钨极的端部不规则地漂移，***保护区。焊接电流太大，电弧对气生扰乱作用，保护效果变差。钨极伸出长的影响钨极伸出长太长，氢气对电弧和熔池的保护效果变差。结语引起手工钨极***弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多，但是，只要了解了***弧焊的特点，并根据实际情况逐一排查影响因素，排除所有引起***弧焊时焊缝产生气孔的因素，就能够在实际生产中提高焊接质量。

向气瓶内充气，速度不得大于8m3八（标准状态气体）且充装时间不应少于30min。用充气排管按瓶组充装气瓶时，在瓶组压力达到充装压力的10%以后，禁止再插入空瓶进行充装。凡充装氧或强氧化性介质的人员，其手套、服装、工具等均不得沾有油脂，也不得使油脂沾染到阀门、管道、垫片等一切与氧气接触的装置物件上。属于以下状况其一的气瓶，需要进行处理，不然禁止充装：